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真空燒結爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝,可進行真空燒結,氣體保護燒結及常規(guī)燒結,是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備,它設計構思新穎,操作方便,結構緊湊,在一臺設備上可完成多個工藝流程。亦可用于其他領域內的真空熱處理,真空釬焊等工藝。
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